激光退火设备
 SLD300 |
 SLD500 |
SLD系列激光退火产品主要应用于交通和电气领域功率器件（IGBT、MOSFET）制造，满足背面激光退火的需求。其中，SLD500激光退火设备主要应用于硅基IGBT退火，SLD300激光退火设备主要应用于碳化硅基MOSFET退火。
产品特征
高精度的运动台
利用高精度的光刻机平台技术，为激光退火设备的精密运动和定位提供良好的硬件保证。
出色的光学系统
光学系统是激光退火的核心，高性能激光器和配套光学组件确保了光斑均匀性和退火性能，实现了良好的激活率、退火深度和片内RS电阻均一性指标。
灵活的衬底应用
精密调焦系统、高适应性传输系统和工件台吸附系统，有效支持减薄和TAIKO硅片的退火，适应最大2mm翘曲硅片。
精确的热效应控制
采用低热预算激光退火解决方案，同时满足了背面掺杂材料所需高温（>1400℃）要求与正面器件耐温限制（<300℃）。
低客户拥有成本
高产能、高激活率和低破片率显著降低了运营成本；提供定制化的解决方案和优质的客户服务。
丰富的应用经验
多台产品已进入国内一线半导体龙头企业，支持多种功率器件量产，与客户一起成长。
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